据相关报道 ，海思半导体已与中芯国际签订了14纳米订单。据《Digitimes》相关报道不愿透露姓名的业内最近消息称  ，华为海思半导体已向其他其他国家最重要的的芯片制造商中芯国际发出警示 了14nm订单。

海思半导体的麒麟710智能好手机后续处理器是基于台积电的12nm FinFET节点所开发  ，2018年年中还是淘汰。有传言说  ，海思按计划近期发布麒麟710的简化版本麒麟710A ，麒麟710A或将 利用设备14nm FinFET工艺。

台积电还是是海思的核心供应商  ，前不久的大变化内容显示 ，中芯国际的14nm FinFET制造工艺还是改进到还能与台积电的14nm工艺节点相抗衡。除此以外  ，其他国家根本会阻止台积电与华为的合作多  ，这根本同样海思最后决定从台积电转到中芯国际的另这一个根本原因。

自2019年位列 季度自从 ，中芯国际的位列 代14nm FinFET工艺还是投入运行 ，财务总体数据内容显示  ，该节点占位列 季度其他公司晶圆总收入的1％平均 ，中芯国际也按计划明年逐步大大提高产量。

还是与台积电较之  ，中芯国际的竞争个人实力 稍弱 ，但不应低估其他其他国家芯片制造商。中芯国际期待 根本跳过10nm节点  ，结果 过渡到7nm节点。该其他公司或将 到2020年底将展开7nm工艺的试生产。而反观台积电  ，到目前其EUV工艺进展顺利。据称  ，海思在台积电采用传统了EUV节点的工艺。实际情况相关报道  ，其他其他国家半导体产业正在利用设备依然积极努力以逐步摆脱其他国家技术方面的封锁并能实现自给自足。